近日，興業(yè)銀行武漢分行與寧波芯豐精密科技有限公司、武漢芯豐精密科技有限公司（以下統(tǒng)稱“芯豐精密公司”）舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式，雙方將共同探索“科技+金融”的創(chuàng)新模式，打造科技金融合作的新典范。
根據(jù)協(xié)議，雙方將本著“共同發(fā)展、互利共贏”的原則，立足企業(yè)在不同發(fā)展階段的金融及非金融需求，開展中長期深度業(yè)務合作。特別是在賦能企業(yè)發(fā)展方面，興業(yè)銀行武漢分行將依托集團多牌照經營優(yōu)勢，為芯豐精密公司提供專業(yè)的金融咨詢、行業(yè)分析、風險管理等增值服務，助力企業(yè)提升經營管理效率與綜合競爭力。此外，雙方還將在信息共享、業(yè)務協(xié)同等方面展開深度合作，推動科技成果轉化和產業(yè)化發(fā)展。
簽約儀式在武漢芯豐精密科技有限公司辦公樓隆重舉行，芯豐精密公司董事長萬先進、興業(yè)銀行武漢分行戰(zhàn)略客戶部（綠色金融部）總經理張沛文代表雙方簽約。
簽約儀式上，萬先進對興業(yè)銀行武漢分行的大力支持表示衷心感謝。他指出，芯豐精密公司作為一家專注于中國半導體高精密設備制造的高新技術企業(yè)，始終堅持以技術創(chuàng)新為核心，專注于為三維集成（3D IC）、先進封裝、三代半導體、傳統(tǒng)封裝、功率器件、大硅片、Micro LED等領域提供全流程高精密設備解決方案。此次戰(zhàn)略合作，將為公司技術研發(fā)、市場拓展提供堅實的金融保障，加速在半導體高精密設備領域的布局，提升核心競爭力。芯豐精密公司將以此為契機，進一步加大研發(fā)投入，加強與上下游企業(yè)的合作，打造具有國際競爭力的半導體高精密設備產業(yè)鏈，為我國半導體產業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。
興業(yè)銀行武漢分行相關負責人表示，該行始終秉持“真誠服務、相伴成長”的理念，積極投身于科技金融服務模式的探索實踐。此次與芯豐精密公司達成合作，是武漢分行在科技金融領域的關鍵落子，更是積極響應國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略的切實行動。武漢分行將充分施展自身在金融資源調配、產品創(chuàng)新等方面的優(yōu)勢，從多個維度、以多種方式為芯豐精密公司提供全面金融支持，助力企業(yè)在半導體精密設備的研發(fā)攻堅、生產制造優(yōu)化等關鍵環(huán)節(jié)取得突破，推動科技產業(yè)邁向高質量發(fā)展之路。
此次合作是銀企共謀科技金融新篇章的生動實踐。展望未來，興業(yè)銀行武漢分行將持續(xù)深化與各類科技企業(yè)的合作，深入開展中長期風險共擔、收益共享的合作模式，創(chuàng)新金融產品與服務模式，為科技創(chuàng)新企業(yè)提供更加精準、高效的金融服務，讓科技金融成為企業(yè)創(chuàng)新加油站，推動企業(yè)向“新”而行、以“質”致遠。
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